SiCパワーデバイス迅速かつ効率的に開発マイクロチップが統合型キット発表

• 2020.09.07
• 
• 電子デバイス

埼玉大の外形寸法1.5ミリBB研究発表協力ミネベアミツミ、米で開催の機械工学国際会議

• 2020.09.07
• 
• 電子デバイス
• モーター協業

三菱電機、5G基地局向け光通信デバイス100Gbps EML CANサンプル提供開始

• 2020.09.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米インテル、性能20％でAI処理5倍向上次世代モバイルPC用新型プロセッサ発表

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス
• CPUパソコン米州

韓国サムスン、5ナノ半導体を年内量産へクアルコム製チップ生産着手

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米エヌビディア、GPU新製品発表前世代比で性能2倍・電力効率1.9倍

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス
• GPU米州

オムロンが組込み型TOFセンサー市場参入 組込み型3D TOFセンサーモジュール開発

• 2020.09.03
• 
• ロボティクス
• 電子デバイス
• センサー

MLCC　小型・高容量化進む 　0603、0402サイズ需要増　車載用でも0603採用増

• 2020.09.03
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• 電子デバイス
• 技術動向製品動向

アルプスアルパインと損保ジャパンが共創製造業のIoT導入促進へセンサー連動型保険商品開発

• 2020.09.02
• 
• 電子デバイス
• IoTセンサー協業

韓国サムスンの平沢第2工場が本格稼働16ギガビットLPDDR5量産

• 2020.09.02
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• 電子デバイス
• 5Gスマートフォンメモリ韓国

半導体事業の譲渡完了パナソニック、台湾のヌヴォトンへ

• 2020.09.02
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

ミネベアミツミがスマートシティーソリューションの実証実験センサー付きLED道路灯を活用し大阪で...

• 2020.09.01
• 
• 電子デバイス
• スマートシティその他電子部品企業動向

キオクシア、10月6日上場時価総額2兆円超、東証承認

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• メモリ株式

NAND、前期比6.5％増4-6月の世界売上高

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• グローバルメモリ市場動向

容量4メガビットのEEPROMマイクロチップが開発

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

電力損失を大幅削減新電元工業、車載用理想ダイオードIC

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

航空電子の研究開発取り組みと戦略中島伸一郎商品開発センター長に聞く

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• 技術戦略

200A対応フロントマウントコネクタハーティングがモジュラ型蓄電システム向け

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• コネクタ

電圧駆動型フォトリレー3種東芝デバイス＆ストレージ

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

華城半導体工場で新型コロナ感染韓国サムスン

• 2020.08.28
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• 電子デバイス
• その他半導体新型コロナ韓国