PMPがフローティング量2ミリのナット商品化

• 2020.03.31
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• 電子デバイス
• 工具

京三製作所が鉄道信号保安装置向け高速CPU対応のFS-CPU

• 2020.03.31
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• 電子デバイス
• その他その他半導体電子部品

グンゼが国連グローバル・コンタクトに署名

• 2020.03.31
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• 電子デバイス
• 材料

日立造船がSMFLみらいパートナーズに堺工場と柏工場を譲渡・賃借

• 2020.03.30
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• 電子デバイス
• 業界動向

日本ケミコンがねじ端子型アルミ電解コンデンサ拡充　高リプル耐性実現の新シリーズ開発

• 2020.03.30
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• 電子デバイス
• コンデンサー電子部品

アイタックインターがASEANで事業体制拡充　

• 2020.03.30
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• 電子デバイス
• 業界動向電子部品

村田製作所が2016サイズの高精度水晶振動子　Wi－Fi機器など向け

• 2020.03.30
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• 電子デバイス
• 水晶電子部品

宇部興産が米PCTNAを買収　樹脂コンパウンド受託加工事業展開

• 2020.03.30
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• 電子デバイス
• 基礎材料材料誘導品

住友化学が石油化学品研究所に研究グループ新設　環境負荷低減技術開発へ

• 2020.03.30
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• 電子デバイス
• 基礎材料材料

出光興産と東工大が次世代材料の創成協働研究拠点　東工大内に4月開設

• 2020.03.30
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• 電子デバイス
• 基礎材料新技術材料誘導品電子材料

ルネサスがザイリンクス専用PMICリファレンスデザインボード

• 2020.03.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

太陽誘電　メタル積層チップパワーインダクタ 車載向けで初の1608サイズ AEC－Q200に対...

• 2020.03.27
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• 電子デバイス
• コイル電子部品

英オックスフォード大と日立金属がアモルファス金属とニッケル基超合金共同研究組織を設立

• 2020.03.27
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• 電子デバイス
• 基礎材料材料電子材料

TDKが連結子会社のTDK-EPCを7月吸収合併

• 2020.03.27
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• 電子デバイス
• 業界動向

京セラがレゾネータを製品化、シリコンMEMS市場に参入　

• 2020.03.27
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• 電子デバイス
• 水晶電子部品

三菱電機が部品集積化技術を開発　電力密度136kW／Lの電力変換器実現

• 2020.03.27
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• 電子デバイス
• 電子部品電源

AKMがマイク用4チャンネルA／Dコンバータ

• 2020.03.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

STが車載用ゲートウエイ、ドメイン・コントローラ・アプリ向け高性能スマート・ゲートウエイ・プラ...

• 2020.03.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

日本モレックスが11Aの電源供給に対応したモバイル機器向け基板対基板コネクタ

• 2020.03.26
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• 電子デバイス
• コネクタ電子部品

長瀬産業グループのInkron社EVG（オーストリア）と協業　AR／MR向け光学デバイス開発

• 2020.03.26
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料