全固体電池の技術開発進展　さらなる高容量・高出力化へ

• 2024.12.13
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 技術動向電池

山形大学と蘭研究機関が包括連携協定　グローバルなイノベーション推進

• 2024.12.13
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• EMEA提携東北電子材料

住友ベークライト×東北大学　次世代半導体向け素材を共創へ　

• 2024.12.12
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業東北電子材料

ミネベアミツミGのエイブリック、ソシオネクストからメディカル事業譲受完了　シナジー効果でシェア...

• 2024.12.12
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• 電子デバイス
• M&AアナログIC

AKMが高精度の次世代InAs化合物ホールセンサー　大きさわずか0.8 × 0.4 × 0.2...

• 2024.12.12
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• 電子デバイス
• センサー

電子部品各社、次世代DC向け部品の開発活発 　サーバー高速大容量化など対応

• 2024.12.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

新電元のEV充電器、法人向け運用監視サービスと連携　京セラみらいエンビジョン提供のプラットフォ...

• 2024.12.11
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• 自動車
• 電子デバイス
• EVその他電子部品

「エッジAIのゲームチェンジャーに」　STマイクロ、新型マイコンにAIプロセッサー

• 2024.12.11
• 電子デバイス
• AI半導体

【解説】生成AIを支えるAIサーバーメーカー

• 2024.12.10
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• 電子デバイス
• GPUサーバー半導体半導体ナビ

米クアンタムスケープが全固体型リチウム金属電池量産へ　充電時間短縮などに貢献

• 2024.12.10
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• 電子デバイス
• 米州電池

パソナグループと朝日インテック、関西万博で「未来の医療」共同展示

• 2024.12.10
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• その他電子部品医療機器展示会

CO₂レーザーで加工できるガラス基板、日本電気硝子が開発に着手　次世代半導体製造を大幅に高効率...

• 2024.12.10
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体

三菱マテリアルが高速応答サージアブソーバー開発　サージ耐量5000Aを実現

• 2024.12.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品

CMPスラリーの生産設備増強　富士フイルム、熊本拠点に20億円

• 2024.12.06
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• 材料
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、50V／3Aステッピングモータードライバー追加　電流検出抵抗レスで制御

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 半導体

スズ系合金で低摩擦力めっき、高松メッキが開発　コネクターの挿入力低減、貴金属同等の耐熱性

• 2024.12.06
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• 電子デバイス

半導体世界市場、24年は19％増の94兆円（WSTSまとめ）　AI関連需要がけん引　25年は1...

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 市場動向

ホシデンがオンライン展示会開催　登録不要のオープン形式で最新製品やテクノロジー紹介　

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 展示会

新電元、民生用小型・薄型、定格電流3Aのブリッジダイオード発売　

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 半導体

コネクテックジャパン、TSV／RDL受託サービス開始へ　最先端チップレットパッケージ開発・製造

• 2024.12.06
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• ハイテクノロジー
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