半導体の世界市場　22年、1.1％増の77.8兆円　ガートナー調査

• 2023.01.27
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体メモリ市場動向

日東電工、4～12月連結は過去最高業績

• 2023.01.27
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• 電子デバイス
• 決算

ヨコオがベトナムに半導体検査用プローブの新工場　2月から稼働予定 フル稼働時には月産300万本

• 2023.01.27
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品

AKMが3軸磁気センサー発売　超低ノイズ・低消費電力

• 2023.01.27
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• 電子デバイス
• センサー

日亜化学がクリアホワイトLED　高齢者の〝見える〟喜びサポート

• 2023.01.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品

台湾Well Linkage社のカメラモジュール基板　シナダインが提供開始　AIエッジカメラや...

• 2023.01.27
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体半導体商社電子部品商社

【部品メーカートップインタビュー　23年の展望と経営戦略】三社電機製作所　吉村元社長

• 2023.01.27
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• 電子デバイス
• 経営戦略

スマホ向けアクチュエーター　ピエゾ方式で小型化に貢献　アルプスアルパインが開発

• 2023.01.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品

新コスモス電機が本社エリアにガスセンサー工場　25年初めから稼働予定

• 2023.01.26
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• 電子デバイス
• センサー

【CES2023から】仏ヴァレオ　自動運転レベル3に対応　LiDARなど発表

• 2023.01.26
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• 電子デバイス
• EV展示会米州

CSEPが3年ぶりに賀詞交歓　中野会長「成長して飛躍する年に」

• 2023.01.26
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• 電子デバイス
• 中国地方式典電子部品商社

【部品メーカートップインタビュー　23年の展望と経営戦略】指月電機製作所　足達信章社長

• 2023.01.26
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• 電子デバイス
• 経営戦略

京セラ 独自施設で開発迅速車載、エネルギー関連　研究進む

• 2023.01.26
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• 自動車
• 電子デバイス
• 首都圏

京セラが自前のテストコースで車載強化　横浜の施設を報道陣に公開

• 2023.01.25
• 電子デバイス
• CASEEVその他電子部品

日本電産、4～12月連結売上高21%増

• 2023.01.25
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• 電子デバイス
• 決算

米ウルフスピードが独進出へ　半導体工場計画、独紙報道

• 2023.01.25
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

米ADI　車載事業拡大への取り組み加速　CO₂排出削減や省配線化など　自動車の進化を支援

• 2023.01.25
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

米インテル　ノートPC向け初の24コア新プロセッサー・ファミリー

• 2023.01.25
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• 電子デバイス
• CPU展示会米州

キヤノン　テラヘルツデバイス開発　450ギガヘルツを10mWで放射可能

• 2023.01.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【 部品メーカートップインタビュー　23年の展望と経営戦略】 FDK　長野良社長

• 2023.01.25
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