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フロスフィアの次世代パワー半導体材料コランダム型酸化ガリウム
2022.04.21
電子デバイス
その他半導体
薄さSiCの約4分の1のパワー半導体実現フロスフィアのコランダム型酸化ガリウム
2022.04.20
電子デバイス
その他半導体
電子材料
アルプスアルパイン、AI活用で高精度需要予測アビームコンサルティングの協力で
2022.04.20
電子デバイス
DX
韓国サムスン電機、車載用高温MLCC開発
2022.04.20
電子デバイス
コンデンサー
韓国
今年下半期、3ナノ技術で量産開始台湾TSMC
2022.04.20
電子デバイス
その他半導体
台湾
スマホ向けAP、21年売上高23%増米クアルコムがシェア首位
2022.04.20
電子デバイス
SoC
グローバル
スマートフォン
市場動向
本多通信工業FA機器向け中継コネクター開発
2022.04.20
電子デバイス
コネクタ
医療機器設計・製造の専門展「Medtec Japan」開催
2022.04.20
材料
電子デバイス
その他電子部品
展示会
電子材料
菱洋エレソリダイム・ジャパンと代理店契約
2022.04.20
商社
電子デバイス
その他半導体
リテルヒューズが高電圧ヒューズ発売小型パッケージで過電流保護
2022.04.20
電子デバイス
その他電子部品
米州
電子部品・材料業界医療機器・ヘルスケア関連市場に重点
2022.04.20
電子デバイス
その他電子部品
市場動向
電子材料
独インフィニオンが拡張インドネシアの後工程工場
2022.04.19
電子デバイス
ASEAN
その他半導体
MCU世界市場、21年196億ドルで過去最高今後、32ビット品が成長へ
2022.04.19
電子デバイス
グローバル
その他半導体
市場動向
立石信雄オムロン元会長が死去
2022.04.19
電子デバイス
訃報
JEITA「自己評価シート詳細版」英語版・中国語版を発行
2022.04.19
電子デバイス
環境その他
ユーシン社長に元マツダ川上氏神岡前社長はミネベアの本部長に
2022.04.19
自動車
電子デバイス
中国
人事
STの車載用3相ゲート・ドライバー・ユニット優れた精度・豊富な診断機能
2022.04.19
電子デバイス
EV
古河ASの周辺監視レーダー新モデルマツダ車に採用、量産開始
2022.04.19
電子デバイス
ADAS
その他電子部品
関西
ユーシン社長に元マツダの川上氏自動車業界の知見など期待
2022.04.18
電子デバイス
中国地方
人事
年率30%前後で成長予想 NAND型フラッシュメモリー
2022.04.18
電子デバイス
グローバル
メモリ
市場動向
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2024年11月29日
セミナー/イベント告知
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台湾経済部産業発展署(日本の経済産業省)主催のもと、電波新聞社は『日台連携新時代の共創・協働事業戦略』と題した「オンラインビジネスマッチング2024」を開催します。
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