中国・西安ロックダウンで韓国サムスンがNAND工場で生産調整

• 2022.01.06
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• 電子デバイス
• メモリ新型コロナ

部品メーカートップインタビュー　22年の展望と経営戦略 SMK　池田靖光社長CASE、5Gなど...

• 2022.01.06
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• 電子デバイス
• コネクタスイッチその他電子部品経営戦略

エプソンが液晶駆動ICを1チップ化車載デジタル液晶メーター向けハイブリッド

• 2022.01.06
• 
• 電子デバイス
• アナログIC液晶

アドダイス、既存の商業施設などに「後付け」でAI本導入センサー・IoTでビル快適に

• 2022.01.06
• 
• 電子デバイス
• AIDXIoTセンサーデジタルテレワーク働き方改革

2022年 各社の年頭訓示（電子デバイス・材料、情報通信）

• 2022.01.05
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• 情報通信
• 総合電機
• 電子デバイス
• 経営戦略

韓国SKテレコム、CESで独自AIチップ披露既存GPUの1.5倍高速化　20％省エネ実現

• 2022.01.05
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• 電子デバイス
• AIその他半導体韓国

新商品開発と収益力改善両面から本多通信工業が中長期成長目指す

• 2022.01.05
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• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

STマイクロが発表高度なセキュア・マイコン

• 2022.01.05
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• 電子デバイス
• EMEAカーボンニュートラル

コアスタッフの説明会で市場展望オムディア　南川明氏

• 2022.01.05
• 
• 電子デバイス
• アナログICカーボンニュートラルその他半導体デジタル有識者

部品メーカートップインタビュー22年の展望と経営戦略京セラ 谷本秀夫社長2000億円を超す投資...

• 2022.01.05
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• 電子デバイス
• 経営戦略

【中・四国版】年頭所感　22年の業界展望と取り組み中・四国電子制御部品流通協議会　中野 和久会...

• 2022.01.05
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• 特集・企画
• 電子デバイス
• 中国地方四国

ASML、ドイツ部品工場で火災

• 2022.01.04
• 電子デバイス

スマホ用AP 7～9月の売上高17％増の83億ドルクアルコムがシェアトップ

• 2022.01.04
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• 電子デバイス
• 5GSoCグローバルスマートフォン市場動向

米アプライド新3Dチップ集積技術開発へ　シンガポールの研究機関が共同研究を拡大

• 2022.01.04
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体半導体製造装置米州

400／800Gbps光通信用タイミングデバイス発表ルネサスが超低ジッターを実現

• 2022.01.04
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• 電子デバイス
• ネットワーク

米ADIが高性能SoC5G無線の効率とパフォーマンス向上

• 2022.01.04
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• 電子デバイス
• 5GSoC

STマイクロエレクトロニクスパワートレインなど向け第3世代SiCパワーMOSFET発表

• 2022.01.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

【部品メーカートップインタビュー】22年の展望と経営戦略タムラ製作所　浅田昌弘社長

• 2022.01.04
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体その他電子部品トランス技術戦略経営戦略

日立アステモのインバーターが中国・吉利汽車に採用

• 2022.01.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品中国

韓国サムスンがエンタープライズ向けSSDPCIe5.0接続対応

• 2022.01.03
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• 電子デバイス
• SSDサーバーメモリ韓国