東レ、次世代電池用イオン伝導ポリマー膜のイオン伝導度を10倍に向上

• 2024.03.13
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• 材料
• 電子材料

原子力機構発ベンチャーEFT、シリーズBラウンドで13.5億円調達

• 2024.03.13
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• 基礎材料

UBE、5億ドル投資で米にDMC・EMCのプラント建設

• 2024.03.12
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• 基礎材料米州電池

レゾナックがISES参加者向けに見学会開催、半導体後工程R＆D拠点を公開

• 2024.03.12
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• 内覧会電子材料

クラボウ、高機能樹脂製品を2倍以上に生産増強　半導体製造装置向け

• 2024.03.11
• 材料
• 基礎材料電子材料

DICが印の新工場本格稼働　コーティング用樹脂生産拡大

• 2024.03.11
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• その他海外基礎材料

JX金属が新工場への投資計画を変更し半導体材料増強へ　ひたちなか新工場の投資総額は減額

• 2024.03.08
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• 企業動向電子材料

東北大発ベンチャー、LIBの性能と寿命を向上させる導電助剤を開発

• 2024.03.08
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• 電子材料電池

三菱商事がカナダで鉱山開発　リチウム資源の確保に投資

• 2024.03.07
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• 企業動向提携米州電子材料

大陽日酸が高純度ヒドラジンガス供給システムを開発　安全で安定的な供給実現

• 2024.03.07
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• その他半導体基礎材料

JX金属、ひたちなか新工場の投資計画見直し　半導体材料は増強

• 2024.03.06
• 材料
• 基礎材料電子材料

DICがインドにオープンラボ開設　コーティング用樹脂応用評価施設として

• 2024.03.06
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• その他海外基礎材料

DICがエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発　200度超耐熱とリサイクル性を実現

• 2024.03.05
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• 基礎材料

AGCがロシア事業から完全に撤退

• 2024.03.04
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• その他海外

三井化学がXDIプラントの生産力増強

• 2024.03.01
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• 九州基礎材料

東北大と大阪公立大が特色や教育資源生かし連携　施設活用や拠点で共同研究

• 2024.03.01
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• 提携東北関西

九州大学、低温焼結と安定性両立　Li金属負極用いた全固体電池　マイナス25～プラス120度での...

• 2024.03.01
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• 提携東北関西

NTN、従来型より耐荷重性向上　アルミ複合型樹脂すべりねじ

• 2024.02.29
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• 作業支援直動案内機器

プロテリアルが高耐熱磁気シールドシートを開発　従来比50度高の130度、厚みは4割

• 2024.02.28
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• その他電子部品基礎材料

三菱ケミカルGが高耐熱のCMCを開発　1500度対応、宇宙産業用などに

• 2024.02.28
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• 基礎材料