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日本電線工業会が定時総会開催 環境問題や中小企業経営支援など、4つの重点活動テーマを策定
2023.06.09
電子デバイス
電線
韓国LGエレクトロニクス、AIやCPU技術でテンストレントと協業AIやCPU技術で
2023.06.09
電子デバイス
AI
CPU
協業
韓国
日立金属〈現プロテリアル〉元社長 松野浩二氏が死去
2023.06.09
電子デバイス
訃報
ADEKAが千葉工場に先端材料生産設備建設 EUVフォトレジスト向け光酸発生剤 能力2倍超 8...
2023.06.09
材料
その他半導体
電子材料
積水化学が新中計策定 3カ年戦略投資4500億円 「持続的成長」と「仕込み充実」
2023.06.09
材料
中期計画
電子材料
JX金属が中計説明会で早期上場に意欲 「技術立脚型企業」への転身 先端素材に事業注力
2023.06.09
材料
中期計画
電子材料
三菱電機 高周波光デバイス製作所 今後の取り組み 増田健之所長に聞く 通信、センシング領域に注...
2023.06.09
電子デバイス
その他半導体
事業戦略
NTT、「オープンハウス2023」で最新取り組み披露 「聞き耳」技術、適切な設問AIなど的確な...
2023.06.09
材料
基礎材料
電子部品メーカー主要40社の23年3月期連結決算、7割の企業が2桁増収 営業利益も約半数が2桁...
2023.06.08
電子デバイス
コネクタ
コンデンサー
企業動向
決算
NEDOがバイオジェット燃料の製造に成功 SAF国際規格に適合
2023.06.08
材料
基礎材料
政策
環境その他
KEPが大阪で総会を開催 江見理事長「関係各所と連携へ」
2023.06.08
電子デバイス
業界団体
半導体の世界市場、24年は12%増の80兆円 2年ぶりに増加へ WSTS予測
2023.06.08
電子デバイス
グローバル
その他半導体
市場動向
新先端システム技術の研究開発 RaaSが取り組み開始 チップ設計を「民主化」 誰でも素早く設計...
2023.06.08
電子デバイス
その他半導体
半導体製造装置
E-Axleで協業のニデックとルネサス、最高水準の性能など訴求 低コストも同時実現 GaNなど...
2023.06.08
電子デバイス
EV
その他半導体
その他電子部品
協業
SEMITECが厚みわずか0.07ミリの極薄ガラス基板薄膜サーミスターセンサー開発
2023.06.08
電子デバイス
センサー
たけびしが会社説明会を開催 次期社長の岡垣氏は総合商社を目指す意味で適任者
2023.06.08
電子デバイス
中期計画
ロームがマトリクス方式のLEDドライバーICを開発 車載大型液晶バックライト向け
2023.06.08
電子デバイス
アナログIC
韓国Samdo ATS、EMI・熱対策など機器向けの強みで車載進出 コストを削減、環境に配慮
2023.06.08
材料
電子デバイス
EV
韓国
電子部品メーカー業績 23年度は一時的な踊り場、減益予想企業が6割超に
2023.06.07
電子デバイス
コネクタ
コンデンサー
企業動向
決算
世界の半導体市場、2024年は2年ぶり増へ 11.8%増、80兆円
2023.06.07
電子デバイス
グローバル
その他半導体
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