ルネサス、モーター制御用マイコン35品種超発売、量産

• 2023.06.14
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

日本ゼオンが中計第2フェーズを策定　26年度売上高5100億円目指す

• 2023.06.14
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• 材料
• 中期計画電子材料

【やさしい業界知識2023】半導体

• 2023.06.14
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体メモリ新入社員業界知識

ユニチカが板材料を拡充　PET樹脂ベースで0.4ミリ厚

• 2023.06.14
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• 材料
• 基礎材料

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】 ニチコン　技術センター　箔開発課　氏家俊太郎さん（...

• 2023.06.14
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

NEDOがバイオものづくり後押し　バイオファウンドリー拠点、千葉県茂原市で本格稼働

• 2023.06.14
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• 材料
• 産業機械
• 首都圏

JX金属、日本精工が参加 東大キャンパスの研究 一般公開

• 2023.06.14
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• 政府
• 材料
• AI

238層のメモリー量産開始　韓国SK「4D NAND」技術　世界最高層

• 2023.06.13
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ韓国

【ものづくり最前線】オータックス　中国・深圳工場（広東省深圳市）

• 2023.06.13
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• 電子デバイス
• スイッチ中国企業動向

米ラムリサーチ韓国法人でモジュール出荷が1万台超

• 2023.06.13
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州韓国

半導体設計大手の中国ベリシリコン　対話・生成型AI向けに展開　日本のAR市場拡大に期待

• 2023.06.13
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• 電子デバイス
• その他半導体中国

KECが通常総会開催で会長に小川氏を再任　新中計スタート　25年度には総収入9.5億円へ

• 2023.06.13
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• 電子デバイス
• 関西

新電元が見せない充電器の受注開始　地面や天井に自由に設置

• 2023.06.13
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

NIMSとWDが新施設を設置　共同で材料技術の開発

• 2023.06.13
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• 材料
• その他半導体メモリ協業

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】太陽誘電　第一事業本部　電子部品事業企画部　篠崎萌菜...

• 2023.06.13
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

独メルクがOLEDデバイス向けの新たなバリアー材料を発表　柔軟性・耐久性など大幅に向上　20分...

• 2023.06.13
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• 材料
• 有機EL電子材料

NIMSと米WDが連携　「ストレージフロンティアセンター」設置

• 2023.06.12
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ

古河電工、車載光ハーネス量産へ　アルミWHのメキシコ生産も表明

• 2023.06.09
• 材料
• CASEEV銅電線

TSMCが3Dのパッケージング・テスト工場開設　先端半導体で

• 2023.06.09
• 電子デバイス
• その他半導体

京セラ、チャレンジ精神で成長軌道へ　28年度売上高3兆円へ道筋

• 2023.06.09
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• 電子デバイス
• 中期計画経営戦略