ams OSRAM　514ナノメートル特定波長出力の半導体レーザー製品発売　アルゴンイオンレー...

• 2022.10.27
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

日立金属のTOBが成立　手続き経て上場廃止に

• 2022.10.27
• 材料
• M&A基礎材料株式

東芝D＆S　三相ブラシレスDCモーター駆動IC発売　高速制御に対応

• 2022.10.27
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

米インテル　社内でファウンドリーモデル採用　コスト削減や時短につなげる

• 2022.10.27
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

オリエンタルモーターがステッピングモーター拡充　エンコーダー付きをラインアップ　取り付け角13...

• 2022.10.27
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• 電子デバイス
• モーター

日新システムズ　Wi-SUN FANを搭載 IoTセンサーゲートウェイ

• 2022.10.27
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• 電子デバイス
• センサー

デンカがセメント事業撤退へ　販売は太平洋セメントに譲渡　高付加価値分野などに注力

• 2022.10.26
• 材料
• 基礎材料甲信越譲渡

日立金属のTOB成立　「プロテリアル」で再出発へ

• 2022.10.26
• 材料
• M&A基礎材料株式

タイトロニクス開幕　台湾の電子機器メーカー一堂に

• 2022.10.26
• 情報通信
• 電子デバイス
• 展示会

導電性高分子アルミ固体電解コンデンサー 大手各社が事業を増強

• 2022.10.26
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• コンデンサー企業動向

米インテルのファウンドリー事業部門が安保や政府向けエコシステム発表　業界初、国産の信頼性訴求

• 2022.10.26
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• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

韓国・サムスンがファウンドリフォーラム開く　日本市場、自動車・コンシューマーなどで大きな成長期...

• 2022.10.26
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• その他半導体

SMK、4～9月連結は大幅な増収増益

• 2022.10.26
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• 電子デバイス
• 決算

KOA、4～9月連結は増収増益

• 2022.10.26
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• 電子デバイス
• 決算

CSEPが10月定例会　会場移し初開催　16社から16人が参加

• 2022.10.26
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• 中国地方

東芝D＆S　CMR方式で20TBを達成　3.5型ニアラインHDD開発

• 2022.10.26
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• 電子デバイス
• HDD

米ADIがキーサイトと協業　フェーズド・アレイ技術促進で

• 2022.10.26
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• その他電子部品協業米州

ソニーがにおいの素を手軽に制御する新技術　医療機関での嗅覚測定などに活用　疾病の早期発見に期待

• 2022.10.26
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• 電子デバイス
• DXその他電子部品

DIC　抗ウイルス・抗菌機能持つ、3Dプリンター向け熱可塑性プラスチック材料

• 2022.10.26
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• 材料
• 基礎材料

トクヤマが台湾の子会社2社を再編　德山台湾研究開発中心の社名変更

• 2022.10.26
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• 材料
• 企業動向台湾