【やさしい業界知識2023】変換部品

• 2023.04.26
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• 電子デバイス
• モーター新入社員業界知識製品動向

立石科学技術振興財団が助成先決定　23年度は総額1億8366万円

• 2023.04.26
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• 材料
• 電子デバイス
• 式典

IDECとアルプスアルパイン合弁　 シナジーで製品化第1弾　パルス方式マルチユースミリ波レーダ

• 2023.04.26
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• 電子デバイス
• センサーその他

コーセル　三相交流入力用ノイズフィルター

• 2023.04.26
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• 電子デバイス
• 電源

タワーセミコンとテラマウントが技術でコラボ　半導体大量生産に貢献

• 2023.04.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

隈研吾氏デザインの食器に採用　マスバランス方式バイオマスPP

• 2023.04.26
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• 材料
• 環境その他

半導体新会社・ラピダスに2600億円　さらなる追加支援も　経産省

• 2023.04.25
• 電子デバイス
• その他半導体政策

三菱電機が自動車機器事業を分社化　カーマルチメディア事業は終息

• 2023.04.25
• 
• 総合電機
• 電子デバイス
• CASEEV株式

ニデック、3月期連結は売上高過去最高

• 2023.04.25
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• 電子デバイス
• 決算

英アーム、自社製半導体開発か　新チーム立ち上げ試作　FT報道

• 2023.04.25
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

DICがLIB負極用水系バインダー　膨張抑制・低内部抵抗率　長寿命化に貢献

• 2023.04.25
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• 材料
• 電池

クラレの環境対応型メタクリル樹脂板　製造工程のCO₂排出量を52％削減

• 2023.04.25
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• 材料
• 基礎材料

耐振・防塵性備えた光分岐コネクター　住友ベークライトが24年度製品化目指し、開発へ

• 2023.04.25
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• 電子デバイス
• コネクタ

独インフィニオンが高電圧MCUの新製品　USB－C PDを搭載

• 2023.04.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

富士通コンポーネント 　車載電装用小型リレー　30Aクラスで世界最小　125度の高温環境で使用...

• 2023.04.25
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• 電子デバイス
• リレー

三菱ケミカル系のMUIS社　LIB用電解液の製造で印企業にライセンス供与

• 2023.04.25
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• 材料
• ASEAN電子材料電池

電子部品・部材メーカー大手、国内で相次ぎ新工場着工・竣工　成長市場にフォーカス　持続可能な成長...

• 2023.04.24
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• 材料
• 電子デバイス
• 事業戦略

OKI、海洋ビジネスを強化　防衛・民生半々めざす

• 2023.04.24
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• 電子デバイス
• DXセンサー中部環境その他

台湾TSMC、1〜3月は増収増益　半導体減速で業績にブレーキ

• 2023.04.24
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

日清紡マイクロデバイスLDOボルテージレギュレーター発売

• 2023.04.24
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• その他電子部品