インフラに「ゼリー不要のエコー検査」　東芝が独自シート開発、検査のDXに貢献

• 2022.11.08
• 材料
• 作業支援先端技術

日本の半導体復活へ3D集積、アジャイル開発で　東大・黒田教授「チップの民主化を」

• 2022.11.07
• 電子デバイス
• その他半導体講演

指月電機製作所4〜9月連結、売上高過去最高

• 2022.11.07
• 
• 電子デバイス
• 決算

メイコー4〜9月連結、売上高など過去最高

• 2022.11.07
• 
• 電子デバイス
• 業績修正決算

米オンセミ、新潟工場を売却へ

• 2022.11.07
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

リテルヒューズが過電圧から電子機器保護する航空宇宙用TVSダイオード

• 2022.11.07
• 
• 電子デバイス

太陽インキ製造がチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムに参加　絶縁フィルムを開発・提...

• 2022.11.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

ローム ミュージック ファンデーションが来年1月15日に「Ken Sato Memorial ...

• 2022.11.07
• 
• 電子デバイス
• 音楽情報

ミネベアミツミ、ベッドセンサーで新機能を開発　非接触で睡眠の深度を計測　慶応大理工学部と連携し...

• 2022.11.07
• 
• 電子デバイス
• DXIoTセンサー先端技術

京セラとKYOCERA AVXがMLCCの品番を統一　製品検索をより簡便に

• 2022.11.07
• 
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

タイヤ用次世代RFIDタグ トッパン系とブリヂストンが連携

• 2022.11.07
• 
• 電子デバイス
• DXIoT

タイヤの管理をRFIDで一気通貫　トッパン系とブリヂストン、物流合理化などに貢献

• 2022.11.04
• 電子デバイス
• IoTカーボンニュートラルセンサー

米オンセミ、新潟の半導体工場を売却へ

• 2022.11.04
• 電子デバイス
• その他半導体

電子部品メーカー主要8社の4～9月連結決算は全社が上期で最高売り上げ、xEVや産機向け需要堅調...

• 2022.11.04
• 
• 電子デバイス
• 決算

米オンセミがイメージセンサーの生産強化、安定供給へ投資拡充

• 2022.11.04
• 
• 電子デバイス
• 企業動向米州

台湾UMCの7～9月決算、売上高など最高

• 2022.11.04
• 
• 電子デバイス
• 決算

EVの耐熱SiCインバーター向け、SABICが誘電体フィルム　膜厚3マイクロメートルで150度...

• 2022.11.04
• 
• 材料
• 電子材料

ヨコオ・ベトナムが1.24MWの太陽光発電システム設置　二国間クレジット制度活用

• 2022.11.04
• 
• 電子デバイス
• ソーラーその他電子部品

ミネベアミツミ、「クロステック事業本部」新設　ミネベア　ソフトウェアソリューションズ中核に

• 2022.11.04
• 
• 電子デバイス
• M&A決算

米マイクロン　1β　DRAMサンプル出荷、広島工場で量産を予定

• 2022.11.04
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品中国地方