2023.07.24 東レが新規接合材料 業界初 感光性ナノカーボンペースト
新規接合材料による微細バンプ（φ5マイクロメートル）
東レは19日、電子部品、タッチセンサーなどの配線材料として事業展開している感光性導電材料（RAYBRID）に、新たにナノカーボンを適用することで、微小な電子部品を既存技術対比30度以上、半分以下の低温・低圧条件で高信頼に接合できる新規接合材料の開発に成功したと発表した（2025年初ごろの量産目標）。
一般的な接合材料であるはんだなどの合金材料は、バンプと呼ばれる接合部の微細化が困難で、かつ実装時に高温・高圧が必要となるため高... (つづく)
