村田製作所が電源ライン用3225サイズ巻線コモンモードチョークコイル、最大1.2Aに対応・4月...

• 2023.03.22
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• 電子デバイス
• コイル

FDKがニッケル亜鉛電池サンプル出荷開始、鉛蓄電池と互換可能

• 2023.03.22
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• 電子デバイス
• 電池

超広配光の照明用LEDモジュール　日亜化学がHPで紹介

• 2023.03.22
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• 電子デバイス
• LED照明その他電子部品

鍋屋バイテックグループのNBKマーケティング、日本発でIoTでインフラ点検自動化、「LiLz ...

• 2023.03.22
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• 電子デバイス・材料
• IoT

【新興から先進へ　タイ開発の未来地図②】コロナ回復でEV投資など活発　タイ投資委員会　ソンクリ...

• 2023.03.21
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体業界団体

ザインエレがEV向け車載ディスプレー用SerDesチップセット提供　高解像度フルHD対応　スマ...

• 2023.03.21
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• 電子デバイス
• EVその他半導体

半導体　微細化のトレンドに迫る フォークシートや裏面活用も imecのCMOS担当サマベダムS...

• 2023.03.21
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体技術戦略

ADEKA　韓国子会社のR＆D強化　研究開発センター8月に移転

• 2023.03.21
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• 材料
• その他半導体企業動向基礎材料韓国

フジクラが生産能力拡大へ　レアアース系の高温超電導線材を米CFS社に納入

• 2023.03.21
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• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

大陽ステンレススプリング　樹脂成形加工事業を拡大　金属加工の技術合わせ　ニーズに合う製品提供　

• 2023.03.21
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• 電子デバイス
• その他電子部品

次世代AI半導体、韓国科学技術院発表　1セルでメモリーと演算、データ変換

• 2023.03.20
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

水電解の低コスト化へ　東京ガスが米新興と　AI使い脱レアメタル

• 2023.03.20
• 材料
• 環境その他

米オンセミがスコッツデールに本社移転、LEED ID＋C・ゴールド認証取得

• 2023.03.20
• 
• 電子デバイス
• 米州

バイオマスPSの製造検討、DICと出光が開始合意

• 2023.03.20
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• 材料
• 基礎材料

RePEaTがPET製品ケミカルリサイクル技術で浙江建信佳人新材料とライセンス契約

• 2023.03.20
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• 材料
• 基礎材料

【imecのCMOS担当サマベダムSVPに聞く㊤】半導体微細化のトレンドに迫る、進むGAAへの...

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

ヒロセ電機がコネクター事業拡大、車載・産機・民生など分野横断したニーズに対応

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• コネクタ

ロームのSiC MOSFET、米大手航空機部品メーカーがパワーモジュールシリーズに採用

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

韓国サムスンが先端半導体工場に31兆円投入　政府のロードマップの柱に　自国生産を強化

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体政策韓国

経産省が半導体輸出規制を解除へ　韓国、WTO提訴取り下げ

• 2023.03.17
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• 材料
• その他半導体韓国