積水化成品工業　PSPを値上げ　4月1日から　

• 2023.03.29
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• 材料
• 企業動向

次世代量子デバイス材料研究へ　住友化学、東大・東工大・理研と　メモリーなどに期待

• 2023.03.28
• 材料
• その他半導体その他電子部品先端技術基礎材料

東レ新社長に大矢副社長昇格　日覺社長は代表権ある会長に

• 2023.03.28
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• 材料
• 人事

ルネサスがオーストリア企業を買収　IoT向けなどNFC対応

• 2023.03.28
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• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体

インテル創業者・ムーア氏死去で悼む声　テック企業の素地つくる　技術革命の先駆者

• 2023.03.28
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• 電子デバイス
• その他半導体米州訃報

兼松アドバンスド・マテリアルズ 　営業部門を組織変更　三つに再編　専門性高める

• 2023.03.28
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• 電子デバイス
• 企業動向電子部品商社

古河電工が衛星ビジネス参入　宇宙開発の「ゲームチェンジ」を商機に　部品・コンポーネントに高まる...

• 2023.03.28
• 
• 政府
• 電子デバイス
• 政策

トルコ・シリア大地震で支援　SMK、FDKが復興へ思い

• 2023.03.28
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• 電子デバイス
• EMEA企業動向

リバーエレテックがクリーンルーム増設　次世代水晶製品を強化

• 2023.03.28
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• 電子デバイス
• 水晶甲信越

ルネサスが産業用MPU量産開始　EtherCAT通信に対応

• 2023.03.28
• 
• 電子デバイス
• CPU

村田製作所が京都市と連携　STEAM教育で次世代を育成

• 2023.03.28
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• 電子デバイス
• 企業動向

くまもとDXアワード表彰式 オムロンリレーアンドデバイスが2年連続受賞

• 2023.03.28
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• 情報通信
• 電子デバイス
• DX九州式典

ゴードン・ムーア氏死去　ティム・クック氏らが追悼

• 2023.03.27
• 電子デバイス
• その他半導体米州訃報

【ものづくり最前線】SMK東莞工場「東莞昭和電子有限公司」（中国・広東省東莞市）

• 2023.03.27
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• 電子デバイス
• スイッチその他電子部品中国事業戦略

チタン酸バリウム製造で合弁　村田製作所、石原産業、富士チタン工業の3社が6月に新会社設立

• 2023.03.27
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• 材料
• 協業

「ムーアの法則」を提唱　インテル共同創業者のゴードン・ムーア氏死去

• 2023.03.27
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• 電子デバイス
• その他半導体米州訃報

ファブ装置の世界投資額23年は22％減、24年に回復　SEMIまとめ

• 2023.03.27
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• 産業機械
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置

航空電子が非磁性対応SMPM同軸コネクター開発　量子コンピューターを支える

• 2023.03.27
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• 電子デバイス
• コネクタ

東芝D＆SがCXPI準拠通信ドライバー／レシーバーICのサンプル提供開始　ワイヤハーネスを削減

• 2023.03.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

大同特殊鋼が知多第2工場に特殊溶解設備を2基新設

• 2023.03.27
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• 材料
• 半導体製造装置基礎材料