2023.04.20 米インテルと英アームが協業　スマホや車載向けなど視野　先端半導体を生産

　米インテルは12日（現地時間）、ファウンドリー（半導体受託生産）の部門が、英半導体設計アームと協業し、インテルのプロセス技術を使った先端半導体（SoC、システム・オン・チップ）を、インテルの製造拠点で作れるようにすると発表した。当初はスマートフォン向けなどを中心にし、将来は車載、IoT、データセンター、航空宇宙なども視野に入れる。

　インテルは同事業を強化しており、アームの設計技術も生かした半導体生産で、競争力を強化する。イン...　　(つづく)