2023.04.20 ソニーセミコン 英RPLに出資 エッジAIソリューション
ソニーセミコンダクタソリューションズと英Raspberry Pi Ltd.(RPL)は、同社がRPLに対して少数持ち分出資を行うことについて合意した。
この戦略出資により両社の関係を強固にし、世界中のRaspberry Pi(ラズパイ)ユーザーのコミュニティーに向けて、同社のエッジAIソリューションの開発プラットフォームを提供していくことを目指す
... (つづく)続きは無料会員登録することで
ご覧いただけます。
ソニーセミコンダクタソリューションズと英Raspberry Pi Ltd.(RPL)は、同社がRPLに対して少数持ち分出資を行うことについて合意した。
この戦略出資により両社の関係を強固にし、世界中のRaspberry Pi(ラズパイ)ユーザーのコミュニティーに向けて、同社のエッジAIソリューションの開発プラットフォームを提供していくことを目指す
... (つづく)続きは無料会員登録することで
ご覧いただけます。
平素より週刊新聞をご愛読いただき、誠にありがとうございます。
このたび、配送体制の変更に伴い、2025年12月22日号より、新聞の包装方法を従来のビニール包装から帯封による包装へ変更させていただきます。
本変更は、配送の安定化および環境負荷低減を目的としたものであり、新聞の内容・品質に変更はございません。
また、本紙は日本郵便を利用して郵送しておりますため、天候や郵送事情などにより、お届けが毎週水曜日から前後する場合がございます。
発行日当日に確実に記事をご覧になりたいお客さまには、発行日当日からデジタル版で閲覧可能な「スタンダードプラン」もご用意しております。
ご検討のほどよろしくお願いします。