三菱電機がパワーデバイス事業で投資倍増　21〜25年度に累計2600億円　熊本に8インチウエハ...

• 2023.03.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

三菱がパワー半導体で熊本に新工場棟など　投資倍増の2600億円

• 2023.03.14
• 電子デバイス
• その他半導体

環境目標や女性比率引き上げへ古河電工がESG強化

• 2023.03.14
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• 材料
• 中期計画企業動向

東レが名古屋事業場に新研究棟　GX、次世代モビリティー対応強化

• 2023.03.14
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• 材料
• 企業動向基礎材料

独メルク22年度決算、売上高前期比13％増

• 2023.03.14
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• 材料
• EMEAその他半導体基礎材料

ADI、自動車の電動化や軽量化を推進　カーボンニュートラル実現へ提案

• 2023.03.14
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• 電子デバイス・材料
• アナログIC

ヒロセ電機が基板対ケーブルコネクターシリーズに分岐アダプター追加　圧着結線で配線工数削減

• 2023.03.14
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• 電子デバイス
• コネクタ

省エネ大賞受賞のサンケン電気の高効率デジタルパワーマネジメントIC

• 2023.03.14
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• 電子デバイス
• 環境その他

素材の「アップサイクル」を業界横断で　日清紡Gや凸版など

• 2023.03.13
• 材料
• 協業環境その他

オールジャパンで健康経営推進　オムロンなどが6月にアライアンス発足

• 2023.03.10
• ヘルスケア
• 電子デバイス
• 協業

JDI、東浦工場をソニーセミコンダクタへ譲渡　マイクロOLED展開か

• 2023.03.10
• 電子デバイス
• 中部九州液晶譲渡

海外の主要半導体企業、直近四半期は多くが減収　消費減退や投資手控え影響

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

東レがDDAで世界最高分解能を実現するシンチレーターパネル開発

• 2023.03.10
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• 材料
• FA装置基礎材料

独インフィニオンが台湾UMCと戦略的提携　車載マイコンを増強　シンガポールで生産へ

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾提携

双日とJOGMECが豪ライナス社に追加出資　レアアース確保へ180億円

• 2023.03.10
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• 材料
• グローバル政策

住友ベークライトと住友電工　車載光スプリッター共同開発　配線簡素化やコスト削減に貢献

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• 光ファイバー協業

村田製作所の仏生産子会社　シリコンキャパシター増産へ　8インチウエハーライン新設

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• コンデンサー

I－PEX　テラマウントと協業　シリコンフォトニクス用着脱式　ファイバー接続ソリューションで

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• コネクタ協業

「Leafony」実装、進む　効率的な開発や多様なアプリケーション　トリリオンノード研究会で披...

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• IoT

室温でMg蓄電池から高エネルギー　東北大などの研究グループが新正極材料　ポストLIB実現へ大き...

• 2023.03.10
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• 材料
• 先端技術電子材料電池