ホシデン人事（10月1日）

• 2022.09.27
• 
• 電子デバイス
• 人事

古河電工 アプリなどで防災DX 自治体にサービス提供

• 2022.09.27
• 
• 材料
• 自治体
• DXIoT

ベインの連合、日立金属のTOB開始　商号も「プロテリアル」に変更へ

• 2022.09.26
• 材料
• 基礎材料株式

ルネサス、ベトナムEVのビンファーストにSoC供給

• 2022.09.26
• 電子デバイス
• ASEANEVSoCその他半導体企業動向

台北プラスチック・ゴム産業展示会が開催へ、上流から下流まで完全なサプライチェーンに強み、27日...

• 2022.09.26
• 
• 材料
• 台湾展示会

NTTとNIMSが世界最速ゼロバイアス動作、グラフェン光検出器で実現

• 2022.09.26
• 
• 電子デバイス

SiCパワー半導体用エピウエハー、200ミリメートルサイズサンプル出荷　自社製SiC単結晶基板...

• 2022.09.26
• 
• 材料
• 電子材料

STがリファレンス設計発表、コンプレッサー用モータードライバー開発を簡略化

• 2022.09.26
• 
• 電子デバイス
• モーター

マブチモーターがオンラインで「夏休み親子モーター工作教室」、過去最高340組以上参加

• 2022.09.26
• 
• 電子デバイス
• モーター

アナログ・デバイセズ、都内でセミナーイベント　医療・ヘルスケア向け事例紹介

• 2022.09.26
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

高温動作の半導体光増幅器　アンリツが中心波長1310ナノメートルの新製品

• 2022.09.26
• 
• 電子デバイス
• 企業動向

竹中センサーグループ4社が合同商品説明会　初の東京開催、各種センサー類を活用

• 2022.09.26
• 
• 電子デバイス
• DXセンサー個展新型コロナ

米エヌビディアが次世代の集中型車載チップ発表　完全な自動運転を視野

• 2022.09.23
• 
• 電子デバイス
• CASEEVその他半導体米州

蘭NXPが新5Gフロントエンドソリューションを発表　カバレッジと性能向上に寄与

• 2022.09.23
• 
• 電子デバイス
• 5GEMEAその他半導体

ユニチカが6G向け「磁性ナノワイヤー」開発　通信の信頼性向上に寄与

• 2022.09.23
• 
• 材料
• 先端技術電子材料

STM32マイコンで高度なグラフィック　STが設計ソフト最新版

• 2022.09.23
• 
• 電子デバイス
• EMEA

村田製作所　チタン酸バリウム製造で合弁会社設立　石原産業、富士チタン工業と

• 2022.09.23
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 協業

ルネサスが80種を公開　モーター制御用の高精度位置センサーリファレンスデザイン

• 2022.09.23
• 
• 電子デバイス
• センサーモーター

化合物半導体と関連部材・装置　2030年の世界市場は17.8兆円で21年比2.6倍に成長　6G...

• 2022.09.23
• 
• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体

東レ　シンガポールにエレクトロニクス材料研究拠点　グローバルで研究開発強化

• 2022.09.23
• 
• 材料
• ASEAN企業動向電子材料