ASML、ドイツ部品工場で火災

• 2022.01.04
• 電子デバイス

スマホ用AP 7～9月の売上高17％増の83億ドルクアルコムがシェアトップ

• 2022.01.04
• 
• 電子デバイス
• 5GSoCグローバルスマートフォン市場動向

米アプライド新3Dチップ集積技術開発へ　シンガポールの研究機関が共同研究を拡大

• 2022.01.04
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体半導体製造装置米州

米ADIが高性能SoC5G無線の効率とパフォーマンス向上

• 2022.01.04
• 
• 電子デバイス
• 5GSoC

STマイクロエレクトロニクスパワートレインなど向け第3世代SiCパワーMOSFET発表

• 2022.01.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

【部品メーカートップインタビュー】22年の展望と経営戦略タムラ製作所　浅田昌弘社長

• 2022.01.04
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体その他電子部品トランス技術戦略経営戦略

独メルクが米パランティアとパートナー契約半導体製造時にデータ活用を最適化

• 2022.01.04
• 
• 材料
• AI提携電子材料

日立アステモのインバーターが中国・吉利汽車に採用

• 2022.01.04
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品中国

400／800Gbps光通信用タイミングデバイス発表ルネサスが超低ジッターを実現

• 2022.01.04
• 
• 電子デバイス
• ネットワーク

韓国サムスンがエンタープライズ向けSSDPCIe5.0接続対応

• 2022.01.03
• 
• 電子デバイス
• SSDサーバーメモリ韓国

米GFとAMDが契約延長シリコンウエハー供給

• 2022.01.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

イリソ電子工業がBCPへの対応強化マルチ生産体制を拡充

• 2022.01.03
• 
• 電子デバイス・材料

太陽HDがサイトリニューアル「ひと目でわかるグループの特徴」など

• 2022.01.03
• 
• 情報通信
• 電子デバイス・材料
• 企業動向

信越化学がウエアラブル向け新材料開発機能、装着性、使いやすさを向上

• 2022.01.03
• 
• 材料
• 電子材料

エッジで3D顔認識NXPがセキュア・アクセス制御向けソリューション

• 2022.01.03
• 
• 電子デバイス
• EMEAセキュリティその他電子部品

東芝D＆S、業界最小の4a接点電圧駆動型フォトリレー

• 2022.01.03
• 
• 電子デバイス
• リレー

【部品メーカートップインタビュー】日本航空電子工業・小野原勉社長

• 2022.01.03
• 
• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

【年頭所感】SEMIジャパン・浜島雅彦代表

• 2022.01.03
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

「コネクテッド」35年は新車の87％へ富士経済予測 台数も約3倍、車載器が増加

• 2022.01.03
• 
• 電子デバイス
• CASEグローバルその他電子部品ハードその他市場動向

東芝ESの中国提携先が燃料電池システム納入大型モビリティーでも協力へ

• 2022.01.03
• 
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他電子部品中国電池電源