2022.08.25 米インテルが加資産管理会社と共同出資アリゾナの半導体工場に300億ドル
米インテルは23日、半導体共同投資プログラム（SCIP）を発表した。その一環として、カナダの資産管理会社ブルックフィールド・アセットマネジメントと共同でアリゾナ州チャンドラーに建設中の最先端半導体工場に最大で300億ドル（約4兆円）を共同出資する。
インテルは昨年、半導体業界での復権に向け新製造戦略「IDM2.0」を発表。これに基づき、生産力増強を目的とした大規模投資を相次ぎ発表している。共同投資プログラムは、バランスシート... (つづく)
