「食べられる培養肉」作製日本で初成功、東大や日清食品HD

• 2022.06.03
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• 材料
• カーボンニュートラル作業支援

デンソー先端研と京大がCP材開発 燃料電池の中温作動可能に

• 2022.06.03
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• 先端技術
• 材料
• 基礎材料

車載半導体、協業や内製で事業強化へ デンソーが説明会 SiCも視野に

• 2022.06.02
• 電子デバイス
• EVセンサーその他半導体その他電子部品

東大や日清食品、「食べられる培養肉」を初めて作製３Dプリンター業界も関心？

• 2022.06.02
• 材料
• ロボット関連製品基礎材料

NIMSと磁石大手が研究開発でタッグ脱炭素の鍵、特定国への依存も減らせるか

• 2022.06.02
• 材料
• 政策

主要電子部品42社の22年3月期連結決算8割超の企業が2桁増収 今期も全社が増収計画

• 2022.06.02
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• 電子デバイス
• 市場動向決算

日東電工豊橋事業所総合事務棟がZEB認証と省エネ最高評価

• 2022.06.02
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• 電子デバイス
• 環境その他

KEPが大阪で定時総会　3年ぶり会場開催

• 2022.06.02
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• 電子デバイス
• 式典

空気電池用イオン伝導ポリマー膜東レが創出に成功

• 2022.06.02
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• 材料
• EV電子材料

半導体不足やコロナ禍でも業績拡大電子部品メーカー42社の3月期連結決算

• 2022.06.01
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー企業動向決算

インテルとサムスン首脳が会談半導体など幅広い分野の協業協議

• 2022.06.01
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• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

古河電工が中期経営計画社会課題解決型事業で成長

• 2022.06.01
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• 材料
• その他電子部品中期計画光ファイバー銅電線電子デバイス・材料

SMKが協力会社懇談会 3年ぶりのリアル会場に72社出席

• 2022.06.01
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• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品式典

オムロンが全国発明表彰「発明賞」受賞製造装置等のソフトエラー対策で

• 2022.06.01
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• 電子デバイス
• その他ソフト

電子部品世界出荷好調続く3月度で19カ月連続前年上回る　

• 2022.06.01
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

初のミリ波対応スマホ向けを発表台湾メディアテックが5Gチップセット

• 2022.05.31
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• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン台湾

NIMSと磁石関連4社がMOP立ち上げ磁性材料の高性能化など研究

• 2022.05.31
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• 材料
• 基礎材料提携

デンカが球状シリカをシンガポールで増産へ 5Gや自動車電動化で需要増　

• 2022.05.31
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• 材料
• ASEANカーボンニュートラルその他半導体基礎材料

3.5インチHDメディアで26TB昭和電工が出荷開始

• 2022.05.31
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• 電子デバイス
• HDD

エコ性能向上の低ノイズ高速整流ダイオードサンケン電気「XRシリーズ」

• 2022.05.31
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• 電子デバイス
• その他半導体