【CEATEC AWARDの受賞技術】アルプスアルパイン「タッチレス操作パネル」非接触で多彩な...

• 2020.11.27
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• 電子デバイス
• CEATEC2020コンテストその他電子部品技術動向

【CEATEC AWARDの受賞技術】TDK超小型レーザーモジュール体積10分の1　1620万...

• 2020.11.27
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• 電子デバイス
• CEATEC2020コンテスト展示会

広島大などOPVの発電効率を1.5倍に向上少量の長波長吸収材料加えるだけ　光干渉効果を利用

• 2020.11.27
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• 電子デバイス・材料
• 太陽光発電新技術

車載用部品の需要回復顕著自動車販売台数の伸長で

• 2020.11.26
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• 電子デバイス
• 市場動向

本多通信新社長に樫尾常務就任

• 2020.11.26
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• 電子デバイス
• 人事

台湾メディアテックが普及価格帯5Gスマホ向けチップセット

• 2020.11.26
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• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン台湾

ミネベアミツミの 「ミツミ事業」好調上期売上げ11％増　半導体デバイスなど寄与

• 2020.11.26
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• 電子デバイス
• モーター企業動向

村田製作所がLPWA事業を拡大セルラーIoTとLoRaモジュール製品群拡充

• 2020.11.26
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

プラスチックに自己修復性を付与ADEKAが架橋剤　東工大と共同開発

• 2020.11.26
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• 材料
• 基礎材料

日本モレックスがフィールドアタッチャブルコネクター迅速な取付け、高い接続信頼性

• 2020.11.26
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• 電子デバイス
• コネクタ

セーフティ・パワーマネジメント・システムICNXPが車載向け

• 2020.11.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

CC-Link協会米ADIが幹事会メンバーに参画

• 2020.11.26
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• 電子デバイス
• 企業動向

佐谷紳一郎・本多通信工業社長死去

• 2020.11.25
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• 電子デバイス
• 訃報

インテル、最大のビジネス機会クライアントコンピューティング市場

• 2020.11.25
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• 電子デバイス
• CPUテレワークパソコン事業戦略

サガミエレクが面実装パワーインダクタ高信頼性、幅広い用途で使える

• 2020.11.25
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• 電子デバイス
• コイル

静電容量式のタッチスクリーン・コントローラマイクロチップ、2-8インチ対応

• 2020.11.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

大同特殊鋼中津川先進磁性材料開発センター熱間加工磁石の開発進める

• 2020.11.25
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• 材料
• モーター

北陸電工がRFIDを本格販売来期からフェニックスソリューション製提案

• 2020.11.25
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• 電子デバイス
• 無線

電動車パワートレイン向けビジネスイリソ電子、好調を持続

• 2020.11.25
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

リチウムイオン／リチウムポリマー二次電池向けミツミ電機が1セル用保護IC

• 2020.11.25
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• 電子デバイス
• その他半導体