ホンダの中国子会社、湖北省武漢市でNEV工場の開所式

• 2024.10.21
• 
• 自動車
• EV中国企業動向提携

DNP、ミックウェアと資本業務提携

• 2024.10.21
• 
• 自動車
• CASE企業動向提携

エアバスと東芝、水素航空機開発へ　超電導モーター技術で共同研究

• 2024.10.17
• 
• 総合電機
• 提携東芝

島津製作所と早稲田大学が包括連携協定を締結　ウェルビーイングに資する脱炭素社会実現へ

• 2024.10.16
• 
• ヘルスケア
• 計測
• カーボンニュートラル提携

日産自動車が米チャージスケープに出資　EV活用の電力網に参加

• 2024.10.10
• 
• 自動車
• EV提携米州

都築電気がダイワボウ情報システムと提携

• 2024.10.08
• 
• 情報通信
• 提携

九電工がスカイマティクスと資本業務提携　クラウド型ドローン測量サービスの国内シェア拡大と海外展...

• 2024.10.03
• 
• ロボティクス
• ドローン企業動向提携

半導体分野で戦略的提携へ　デンソーとロームが検討開始

• 2024.10.02
• 
• 電子デバイス
• 半導体提携

中国BYD、仏CEVAと提携　欧州のロジ分野で脱二酸化炭素へ　大型電動トラック4台受注　完全電...

• 2024.09.26
• 
• 自動車
• EMEAEV中国提携

レゾナック、8インチSiC貼り合わせ基板で仏ソイテックと共同開発契約　共創で生産性の課題解決へ

• 2024.09.26
• 
• 材料
• 提携電子材料

次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発　レゾナックと仏社

• 2024.09.24
• 材料
• 企業動向半導体協業提携電子材料

独ZFグループが中国・福田汽車と提携拡大　合弁で次世代ハイブリッド変速システム生産合意

• 2024.09.24
• 
• 自動車
• EMEA中国提携

LGとリコーがMOU締結　企業向けトータルソリューション推進

• 2024.09.20
• 
• 情報通信
• DX提携韓国

OKIが独企業の協力でVCM採用　スタートアップとの連携強化

• 2024.09.20
• 
• 情報通信
• スタートアップ提携

半導体研究で産官学連携　SUMCOと佐賀大・産総研　人材育成も

• 2024.09.18
• 電子デバイス・材料
• AI九州企業動向半導体協業提携材料

キヤノンITSとセゾンテクノロジーがクラウドEDIで連携　基幹システムとシームレスに

• 2024.09.17
• 情報通信
• クラウド提携

さくらインターネットがパートナー制度第2弾　新クラウドビジネス開発

• 2024.09.10
• 
• 情報通信
• 提携

ヒロセ電機がアイオーコアと業務提携　光アクティブコネクターを共同開発

• 2024.09.10
• 
• 電子デバイス
• コネクタ提携

パナソニックとヤンマーが合弁　来年4月にガス空調新会社

• 2024.08.30
• 産機・設備
• 企業動向協業提携産業機械

「空飛ぶクルマ」で資本業務提携　大阪メトロとスカイドライブ

• 2024.08.26
• モビリティー
• 提携自動車関西