車載用R-Car SoC第3世代品6製品ルネサス、動作周波数20％アップ

• 2021.07.26
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• 電子デバイス
• SoC

ワクチン保管冷凍庫電源に備えをエリーパワー、作動を独自確認

• 2021.07.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品蓄電システム電池

【アナリストが読む】半導体・部品の展望④SMBC日興証券・桂竜輔氏

• 2021.07.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向有識者

ステップベンチ「みどりのテラス」寄贈新電元が埼玉県朝霞市へ

• 2021.07.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品

村田製作所　横浜の車載施設車を徹底分析し開発加速

• 2021.07.26
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• 電子デバイス
• EVHVMaaSPHVその他電子部品

米インテル4～6月減収減益データセンター事業の不調響く

• 2021.07.23
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

光ファイバーの異常検知NEC、通信網保全へ新システム

• 2021.07.23
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• 情報通信
• AIセンサーその他ソフト光ファイバー

NVIDIAのAI組み込みモジュール菱洋エレクトロ、出荷開始

• 2021.07.23
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• 商社
• 半導体

バイオマスマーク認定商品に巴川製紙所とエフピー化成の複合樹脂

• 2021.07.23
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• 材料
• 電子材料

製品の品質試験定め通り行わず昭和電線HD子会社

• 2021.07.23
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• 材料
• ガス化石燃料環境その他電線

CHAdeMO準拠品を拡充EV充放電用コネクター　航空電子が軽量化

• 2021.07.23
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• 電子デバイス
• コネクタ

最軽量クラス電動グリッパーオリエンタルモーターが発売

• 2021.07.23
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• 電子デバイス
• その他電子部品ロボット関連製品

オータックスが産業用スイッチ使いやすくリニューアル品の開発強化

• 2021.07.23
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• 電子デバイス
• スイッチ

米GF、NYに半導体工場新設既存工場に10億ドル投資も

• 2021.07.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

インテルが最新技術を披露東京五輪・パラリンピックに提供

• 2021.07.22
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• 電子デバイス
• 5GAICPUドローン先端技術

【支える半導体製造 材料編】デンカテープで高いシェア、生産能力増強へ投資も

• 2021.07.22
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• 材料
• その他電子部品企業動向半導体市場動向

高周波ミリ波帯の誘電損失40％低減東レがPBT樹脂

• 2021.07.22
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• 材料
• 電子材料

イリソ電子、中長期で継続的な事業拡大23年度高成長へ、売上高と収益性とも

• 2021.07.22
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• 電子デバイス
• コネクタ中期経営計画企業動向

車載対応のコモンモードチョークコイルサガミエレク

• 2021.07.22
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• 電子デバイス
• コイル

STが車載用LEDドライバー1チップにDC-DCコンバーター集積

• 2021.07.22
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• 自動車
• 電子デバイス
• その他電子部品