第4世代10ナノメートル級開発競争本格化DRAM市場、EUV露光技術の導入進む

• 2021.07.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ

TEがERNI社買収FA、自動車向けなど強化

• 2021.07.21
• 
• 電子デバイス
• M&Aコネクタ企業動向

大電流・低インダクタンスTDKが車載電源回路用インダクター量産開始

• 2021.07.21
• 
• 電子デバイス
• コイル

道路照明柱の傾倒などを検知SMKが広島県でのシステム実証実験参加

• 2021.07.21
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

Qi準拠ワイヤレス充電器用STがセキュア・マイコン

• 2021.07.21
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品電源

デジタル医療関連も視野古河電工と協業のアトナープ

• 2021.07.21
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品医事システム医療機器

ニチコン、製造業から創造業へ産産連携で相次ぎ新製品開発

• 2021.07.20
• 
• 電子デバイス
• 電子材料電池

韓国サムスンが初の車載用イメージセンサー特殊なピクセル構造が特長

• 2021.07.20
• 
• 電子デバイス
• CASEセンサーその他半導体韓国

複合材料学会の「技術賞」を受賞ニッタがCF表面へのCNT複合化技術で

• 2021.07.20
• 
• 材料
• 電子材料

日本電波工業の水晶発振器DuCULoNアルプスアルパインのカーオーディオシステムに採用

• 2021.07.20
• 
• 電子デバイス
• 水晶

【電子部品の市場展望 営業担当役員に聞く】SMK・原哲雄取締役常務執行役員営業本部長

• 2021.07.20
• 
• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品販売戦略

日本TIが産業用MCU新製品従来の10倍の処理能力

• 2021.07.19
• 
• 電子デバイス
• 半導体

最高クラスの曲げやすさ昭和電線HD子会社、LANケーブル改良

• 2021.07.19
• 
• 材料
• データセンタネットワーク電線

世界最速硬化・常温保管DICなどが炭素繊維強化プリプレグシート開発

• 2021.07.19
• 
• 材料
• 基礎材料

軽量で剛性優れ高い成形加工性三菱ケミカルがCMC材料開発

• 2021.07.19
• 
• 材料
• 電子材料

サステナビリティー重要課題マブチモーターが積極推進

• 2021.07.19
• 
• 電子デバイス
• モーター企業動向

デバイス保護用スイッチエイブリックが最小クラス実現

• 2021.07.19
• 
• 電子デバイス
• スイッチ

ルネサス、子会社山口工場を集約22年６月末に

• 2021.07.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米インテルがGF買収交渉へ米紙報道

• 2021.07.16
• 
• デジタル版オリジナル
• M&Aその他半導体米州

リード エグジビション ジャパンが社名変更7月15日付で「RX Japan」に

• 2021.07.16
• 産業機械
• その他半導体ネットワーク展示会表面実装