上村工業は、めっき用薬品・めっき用装置・液管理装置の「めっきに関わる全ての分野」からトータルサポートできることをPRする。

　次世代高密度回路技術をサポートするめっき薬品・装置として、銅回路のさらなる高密度化、高速化に対応したファインパターン銅回路形成に適した▽セミアディティブ工法低粗度樹脂対応デスミア／無電解銅前処理プロセス▽ファインパターンSAP対応無電解銅めっき浴▽BVH内めっき付き回り性向上無電解銅めっき浴▽微細パターン用硫酸銅めっき添加剤▽FO-PLP銅ポスト用硫酸銅めっき添加剤に加え、新製品の▽パターン＆ビア／スルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤を提案。

　フレキ基板への高い信頼性をサポートするめっき薬品では、積層銅箔（はく）および内層銅上に導電性皮膜を形成せず、導電性銅合金薄膜を樹脂にだけ形成することで直接硫酸銅めっきを行うダイレクトめっきプロセス「パラダイムプロセス」を提案する。

　多様化する実装技術をサポートする薬品・装置では▽シアンフリー無電解金めっき浴▽無電解Ni／Pd／Auプロセス（ENEPIG）用Pd-P、純Pdめっき浴▽銀焼結接合に使用可能な還元型無電解銀めっき浴▽プリント基板めっきプロセスの自動液管理装置の新製品とともに、ファインパターン対応無電解Au／Pd／Auプロセス（IGEPIG）を紹介する。