メイコーは、電子機器トータルソリューション展2022の「JPCA Show-プリント配線板技術展（PWB　Tech）」に出展。高機能、高信頼性でエレクトロニクスの進化に挑戦し貢献する電子回路基板技術を紹介する。

　ブースでは、車載向けを中心に、各用途に適した製品・技術をアピール。高速伝送・高周波に対応した高周波基板、パワーデバイスに必須の放熱基板、曲がる基板（FR4-FLEX基板）、モジュールパッケージ基板などの最新技術を広く展示する。

　放熱基板では、開発中の直接液冷放熱基板「リキッドクール放熱基板」の試作品を出品。銅ベース放熱基板のベースプレートに冷却液経路を設けたことで冷却効果が大幅に向上した。基板総厚4.65ミリメートル、ベース基板板4.0ミリメートルの薄さで、トータル厚みの薄型化が図れる。

　曲がる基板では、ハイブリッド放熱可倒構造の「5in1複合放熱FR4-FLEX」を展示する。多層基板に銅インレイ2種、メガスルホール、サーマルビア、さらに、FR4-FLEXの5in1基板構造。自動車電動パワーステアリングの小型化や放熱に対応している。

　SAP工法の開発ロードマップのパネル展示も行う。同社グループのESG経営の取り組みも紹介する。