蘭NXP、新アプリプロセッサー発表　Linuxの機能充実

• 2023.07.04
• 
• 電子デバイス
• CPUEMEA

ボルボとHMが建設分野の二酸化炭素削減で協業合意　電動建機などの共同積み込みと運搬の最適化を図...

• 2023.07.04
• 
• 環境
• 産業機械
• EMEA企業動向協業環境その他

独自動車大手3社中国事業強化を一段と推進

• 2023.07.03
• 
• 自動車
• EMEAEV中国協業

蘭ASMLとアイメックが覚書　最先端EUV構築、欧州域内で強化

• 2023.06.30
• 
• 産業機械
• EMEA半導体製造装置

米TIがマレーシアに半導体工場増設　KLとマラッカに組み立てなど　最大4500億円を投入

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

ASMLとアイメックが最先端EUVで覚書　AIなどの需要拡大に対応

• 2023.06.29
• 産業機械
• EMEA半導体製造装置提携

独インフィニオンが電鉄向けSiCパワーモジュール　高エネルギー効率で高出力密度

• 2023.06.28
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

欧州で難民5000人を雇用　米アマゾンが「難民の日」で

• 2023.06.27
• 
• 情報通信
• EMEA米州

UITPサミットが4年ぶり開催、337社が出展　バスメーカー〝脱酸素〟を訴求

• 2023.06.27
• 
• 環境
• 自動車
• EMEAEV展示会環境その他

インフィニオンがオートトークスと協業　V2X向けメモリー提供

• 2023.06.26
• 
• 電子デバイス
• EMEAメモリ

パリ航空ショー開催、「空飛ぶクルマ」社会実装へ取り組み　新興や大手など軌を一に発表続く

• 2023.06.26
• 
• ロボティクス
• 自動車
• EMEA展示会

フォルクスワーゲン、アスティパレア島をモビリティーシステムの先駆地へ　ギリシャの小島をCN時代...

• 2023.06.26
• 
• 自動車
• EMEAEV企業動向

米AMDがアイルランドで200億円投資　次世代AIなど開発へ

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体米州

米半導体大手のAMD、アイルランドでAIなど研究　約200億円を新規投資

• 2023.06.22
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

欧州委、経済安保で新戦略　技術流出や供給網リスク　中国念頭に規制

• 2023.06.22
• 
• 政府
• AIEMEA先端技術政策

ステランティスが台湾・鴻海と蘭に合弁設立　自動車用半導体を生産

• 2023.06.22
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾提携

アマゾン、欧州で難民5千人雇用へ　米国での5千人に続き、各社で取り組み

• 2023.06.21
• 情報通信
• EMEA米州

東レが欧州でガラス繊維強化PPS樹脂のリサイクル確立　

• 2023.06.21
• 
• 材料
• EMEA基礎材料

ポーランドに半導体工場新設　米インテル、6500億円を投入

• 2023.06.20
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

独メルセデス・ベンツがチャットGPTを試験搭載　自動車への実装は初

• 2023.06.20
• 
• 自動車
• AIEMEA米州