日本航空とJALECが欧米の航空機新興3社と水素航空機で協業　日本国内での運行実現目指す

• 2023.11.27
• 
• 環境
• EMEA企業動向協業米州

日産、欧州の主力車種EV化　関連で最大総投資5600億円

• 2023.11.24
• 自動車
• EMEAEV

米オンセミが欧に最先端ラボ開設　車載やEI電力変換システム向け

• 2023.11.24
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

ステランティス、EV電池で中国CATLと協力

• 2023.11.22
• 電子デバイス
• EMEAEV中国電池

英アームが大手テック企業各社と協業　AI体験の基盤構築へ

• 2023.11.22
• 
• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体

独インフィニオン、通期は売上高最高

• 2023.11.21
• 
• 電子デバイス
• EMEA決算

海外でグリーンLPガスの共同検討　古河電工、蘭大手グループも交えMOU

• 2023.11.21
• 
• エネルギー
• 材料
• EMEAガス協業基礎材料

理研とimecが連携覚書　次世代半導体やAI関連で

• 2023.11.16
• 
• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体提携

ボッシュなど出資を認める　独当局、TSMC新工場で

• 2023.11.16
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

英政府がAIスパコンに追加投資　世界最速級を構築へ

• 2023.11.15
• 
• 情報通信
• AIEMEAスパコン

中国ウィングテックが蘭半導体子会社を売却　米ビシェイへ270億円で

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国

三菱電機が蘭ネクスペリアと提携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.14
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

スウェーデンの鉄鋼メーカー2社、脱炭素の鉄鋼素材を供給　自動車関連企業と提携

• 2023.11.14
• 
• 自動車
• EMEAEV協業

三菱電機、オランダのネクスペリアと連携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

中国ウィングテックが英半導体子会社売却、米ビシェイへ　英政府の要求踏まえ

• 2023.11.10
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体中国

英アームが都内でカンファレンス　ソニー・ホンダの川西氏招く

• 2023.11.10
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• 電子デバイス
• EMEAセミナーその他半導体

理研とimecが連携・協力　次世代半導体やAIなど見込む

• 2023.11.09
• 政府
• AIEMEAその他半導体提携

蘭NXP、7～9月は売上高・営業益横ばい

• 2023.11.09
• 
• 産業機械
• EMEA決算

大阪・関西万博　イタリア政府がパビリオン構想を発表　館内にバチカン施設も設置

• 2023.11.09
• 
• 政府
• 自治体
• EMEA展示会関西

ウクライナ企業、ヘルステック関連の訴求　AIベースのウエアラブルソリューション　「CEATEC...

• 2023.11.08
• 
• ヘルスケア
• EMEA医療機器展示会