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生成AIが職務経歴書生成、ビズリーチが新サービス
2023.07.17
情報通信
AI
凸版印刷がNFCタグラベル開発、スマホでボトル内の液体残量確認
2023.07.17
情報通信
ICT
デジタル
事業戦略
レゾナック、画像解析で材料検査を自動化 ディープラーニング技術活用 高精度・時間短縮を実現
2023.07.17
材料
AI
電子材料
デンソー、内燃機関用セラミック製品事業を日本特殊陶業に譲渡へ
2023.07.17
産業機械
EV
カーボンニュートラル
譲渡
名古屋で防災情報通信セミナー、ドローン活用事例など紹介
2023.07.17
情報通信
セミナー
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中部
中国総合通信局がデジタル社会の子どもを育む情報モラルセミナー、広島で
2023.07.17
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デジタル
中国地方
SUMCOに最大750億円 経済安保の半導体支援で 経産省
2023.07.14
電子デバイス
その他半導体
九州
政策
5G基地局の接続検証効率化 検証時間30%以上短縮 NECと富士通「オープンRAN」推進へ連携
2023.07.14
先端技術
5G
イーロン・マスク氏がAI新会社設立を正式表明 「宇宙の本質理解」が目標
2023.07.14
情報通信
AI
米州
ソニー、国内法人向け事業強化 SIとサービスでデジタル化支援
2023.07.14
情報通信
放送
総合電機
DX
その他ソフト
テレビ
事業戦略
働き方改革
パナソニック コネクトと大林組、万博の夢洲建設現場に顔認証本格導入
2023.07.14
情報通信
DX
デジタル
先端技術
大陽日酸が栃木支店に太陽光発電システム導入 年間17トンのCO₂排出削減
2023.07.14
材料
カーボンニュートラル
mui Labが「マター」の認証取得 家電操作で日本企業初
2023.07.14
住宅
家電
スマートホーム
【電子部品技術総合特集】脱炭素/カーボンニュートラルへ
2023.07.14
特集・企画
カーボンニュートラル
市場動向
IoTセンシングの枠組み「SUCS1.0」接続仕様固まる センサー、AD変換、通信、電源の4ユ...
2023.07.13
計測
電子デバイス
IoT
技術動向
経産省、ソフトバンクの計画を認定 クラウドプログラムで生成AI開発推進
2023.07.13
情報通信
政府
AI
政策
米印の半導体協力強化 研究開発や人材育成で連携を SIAレポート 半導体法資金の割り当ても必要
2023.07.13
電子デバイス
ASEAN
その他半導体
政策
米州
都内で「周波数資源開発シンポジウム」 6G時代の無線システムなど講演
2023.07.13
情報通信
5G
セミナー
首都圏
NECが日本語特化の生成AI 日本企業の活用後押し、LLM130億パラメーター
2023.07.13
情報通信
AI
ノーコードAI開発ツール、リコーが開発
2023.07.13
情報通信
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26/02/16
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