米マイクロチップがCAN FD SBCの新ファミリー発表　高速トランシーバーとLDO内蔵

• 2024.12.23
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• 電子デバイス
• CASE半導体米州

デンソー、米オンセミの株式を一部取得　半導体関連で連携強化

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• 半導体株式米州

米マイクロチップ、PolarFire FPGAとSoCソリューションスタック発表　スマートロボ...

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• FPGASoC米州

キオクシアのエンタープライズ用NVMeSSD暗号モジュール、FIPS140-3レベル2認証取得

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• SSD企業動向米州

孫氏「米経済の信頼高まった」　15兆円投資表明、トランプ氏と面会

• 2024.12.18
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• 時事
• AI半導体米州

三菱電機が米で空調関連の工場　事業拡大へ約220億円投入

• 2024.12.16
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• 総合電機
• 設備
• エアコン米州

米EVgoとGM、公共急速充電器2000台到達　32州45都市、390カ所に設置

• 2024.12.16
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• 自動車
• EV協業米州

iPhoneでチャットGPTと連携、高度な質問に回答

• 2024.12.13
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• 時事
• AIスマートフォン米州

ゼータとステランティスがリチウム硫黄電池を共同開発　30年以降のEVに搭載予定

• 2024.12.13
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• 自動車
• EMEA協業米州電池

独アウディがメキシコ電池工場の建設開始

• 2024.12.13
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• 自動車
• 米州

マイクロンへの補助金、62億ドルを最終決定

• 2024.12.12
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• 時事
• 半導体米州

米GMが無人タクシー撤退、開発難航で

• 2024.12.12
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• 時事
• 米州自動運転

田辺三菱製薬、米Dewpointと共同研究契約　ALS対象に低分子薬創製

• 2024.12.11
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• ヘルスケア
• 企業動向創薬米州

韓国LGエレが米AI半導体企業と協業　車両安全技術性能を強化　インキャビンセンシング実現

• 2024.12.10
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• 自動車
• センサー半導体米州韓国

米クアンタムスケープが全固体型リチウム金属電池量産へ　充電時間短縮などに貢献

• 2024.12.10
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• 電子デバイス
• 米州電池

米アマゾンが新AIモデル　「Nova」、低価格が強み

• 2024.12.05
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• 時事
• AI米州

LG AIリサーチがAWSで病理学基盤モデル開発　がん診断と治療効率を大幅改善　遺伝子検査時間...

• 2024.12.05
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• ヘルスケア
• 米州韓国

米インテル、CEO退任　出戻りエース、苦境脱せず

• 2024.12.04
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• 時事
• 半導体米州

米TIが車載・産業向け新型マイコン2種　インテリジェント性とセキュリティー性向上

• 2024.12.04
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• 電子デバイス
• 半導体米州

次世代X線CTの早期実現へ　キヤノンが米ペンシルベニア大と共同研究

• 2024.12.02
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• 医療機器米州