オムロン「TOGA Global Meet」を京都市内で開催　一人一人のWILLを大切に　企業...

• 2023.09.28
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• ロボティクス
• 設備
• EMEAその他海外中国式典米州韓国

丸文が米インディ社と代理店契約　SoCなど販売、カーエレ製品群拡充

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州

アナログ・デバイセズが汐留に本社を移転　顧客と連携強化

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

経産省がカナダと産業技術で協力覚書　半導体やAI、量子など

• 2023.09.26
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• 政府
• AIDX政策米州

米シスコがサイバーセキュリティー企業を4兆円で買収

• 2023.09.26
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• 情報通信
• セキュリティー米州

米インテル 「Thunderbolt 5」　高性能の接続規格コンテンツ・クリエーターやゲーマー...

• 2023.09.26
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

パナソニック エナジーがカナダNMG社と連携強化　EV電池用負極材で

• 2023.09.25
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• 総合・海外
• EV基礎材料提携米州電池

各種デバイスに生成AI搭載進む　MS、ウィンドウズで全面提供　アマゾン、音声アシスタントに

• 2023.09.25
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• 情報通信
• AIその他ソフト米州

CTAがCES事前イベントを開催　3500以上の出展見込む

• 2023.09.25
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• 総合電機
• 展示会米州

蓄電池や量子、AIなどで協力　日本とカナダが覚書を締結

• 2023.09.23
• 電子デバイス・材料
• 政策米州蓄電システム電池

米ディズニーがテーマパークへの投資倍増　動画配信やテレビ不振で

• 2023.09.22
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• エンタメ
• 米州

米インテルがプロセスノード進展を表明　世界初のマルチチップレット披露　

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

米インテルがAI向け新型半導体開発　チップレット導入も　年次イベントで発表

• 2023.09.21
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

インテルが次世代Xeonプロセッサー　高い柔軟性や拡張性を訴求

• 2023.09.21
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

米ノメディックが4K超短焦点プロジェクター発売

• 2023.09.21
• 
• 家電
• 4K米州

米インテルが新型のAI半導体発表　3Dチップレット採用も

• 2023.09.20
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

米インテルがCPU基板にガラス素材採用　有機移行以来、大きな転換

• 2023.09.20
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

パネイ最高製品責任者が退社　米マイクロソフト

• 2023.09.20
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• 情報通信
• AI人事米州

レゾナックが半導体材料開発でAIソフトの米社と連携　6G向け想定　材料工学とAIの融合

• 2023.09.20
• 
• 材料
• 5Gその他半導体協業基礎材料米州

米マイクロソフト最高製品責任者が退社　アマゾンへ転身か

• 2023.09.19
• 情報通信
• 人事米州