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経産省がカナダと産業技術で協力覚書 半導体やAI、量子など
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2023.09.25
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CTAがCES事前イベントを開催 3500以上の出展見込む
2023.09.25
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2023.09.22
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米インテルがプロセスノード進展を表明 世界初のマルチチップレット披露
2023.09.22
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米インテルがAI向け新型半導体開発 チップレット導入も 年次イベントで発表
2023.09.21
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インテルが次世代Xeonプロセッサー 高い柔軟性や拡張性を訴求
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米ノメディックが4K超短焦点プロジェクター発売
2023.09.21
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米インテルが新型のAI半導体発表 3Dチップレット採用も
2023.09.20
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米インテルがCPU基板にガラス素材採用 有機移行以来、大きな転換
2023.09.20
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パネイ最高製品責任者が退社 米マイクロソフト
2023.09.20
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レゾナックが半導体材料開発でAIソフトの米社と連携 6G向け想定 材料工学とAIの融合
2023.09.20
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米マイクロソフト最高製品責任者が退社 アマゾンへ転身か
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