レゾナックが半導体材料開発でAIソフトの米社と連携　6G向け想定　材料工学とAIの融合

• 2023.09.20
• 
• 材料
• 5Gその他半導体協業基礎材料米州

米マイクロソフト最高製品責任者が退社　アマゾンへ転身か

• 2023.09.19
• 情報通信
• 人事米州

インテル、CPU基板をガラスに　AIなどで高性能化、20年代後半から

• 2023.09.19
• 電子デバイス
• その他半導体米州

ホンダ、テスラと合意　北米のEV充電規格採用で

• 2023.09.18
• 
• 自動車
• EV米州

韓国LGESが米国でESS取り組み強化　今後5年で売上高3倍へ

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• 米州蓄電システム電池韓国

米ディジ・キー、1～2Qで製品群大幅に拡充　300以上の新規サプライヤー　

• 2023.09.18
• 
• 商社
• その他電子部品米州

2万台の家庭用充電器購入　ヒルトン、テスラと契約結ぶ

• 2023.09.18
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• 自動車
• EV米州販売動向

スタートアップ向け拠点を米シリコンバレーに　政府が海外進出後押し

• 2023.09.16
• 政府
• スタートアップ米州

米GFがシンガポール工場を正式開所　同国ウエハー生産能力1.5倍に引き上げ

• 2023.09.15
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体米州

米政府、エヌビディアなど8社とAI自主規制で合意

• 2023.09.14
• 
• 情報通信
• AIその他半導体米州

米アップルが「iPhone15」発表　端子をUSB-Cに移行　クアルコムは通信用半導体供給延長

• 2023.09.14
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• 情報通信
• スマートフォン米州

CIAJが発表、米国ファクシミリ利用調査　7割が業務でファクス使用、「確実に送信できる」根強い...

• 2023.09.14
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• 情報通信
• FAX米州

DICの近赤外蛍光色素や樹脂材料がMITの「ブライトマーカー」に採用　耐熱性高く樹脂に混練可能...

• 2023.09.14
• 
• 材料
• 米州電子材料

米エヌビディアが印大手財閥2社とAIで提携　インフラやLLM開発など

• 2023.09.13
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体その他海外米州

ホンダ、テスラの充電規格採用　2025年北米発売EVから

• 2023.09.08
• 自動車
• EV米州電池

SIEが米高級オーディオメーカー買収　ヘッドホンに強み　ゲーム機と連携も

• 2023.09.08
• 
• オーディオ・音楽
• M&Aオーディオ米州

サキコーポレーションがメキシコに事務所を開設　プリント基板検査の先端ソリューション提供

• 2023.09.08
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• 産機・設備
• プリント基板検査米州

米インテルがファウンドリーサービス拡充　タワーセミコンに提供

• 2023.09.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

米AMDのAI物体検出技術、日立アステモのカメラシステムに採用

• 2023.09.07
• 
• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州

米エネ省、EV生産移行を支援　自動車や部品メーカーに総額2.3兆円

• 2023.09.07
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• 自動車
• EV米州