2021.06.02 最薄の電子機器向け放熱部品村田製作所と台湾社が共同開発
世界最薄の電子機器向け放熱部品「200μmベイパーチャンバー」
村田製作所と台湾クーラー マスター社は、世界最薄の電子機器向け放熱部品「200μmベイパーチャンバー」を共同開発した。
電子機器の放熱部品のリーディングカンパニーのクーラー マスター社の工場で生産し、クーラー マスターのブランドで5GスマートフォンやAR／VRデバイスなどの高機能モバイル製品といった高性能なICを採用し、軽量化を追求した放熱部品の実装空間が限られている電子機器の放熱部品として販売していく。
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