2019.11.20 TDKが5G対応の LTCCベースの積層BPF　小型で高減衰・低遅延性能

TDKの積層バンドパスフィルタ「MMCシリーズ」

　TDKは、次世代高速通信規格（5G）に対応した低温焼結セラミック多層基板（LTCC）ベースの積層バンドパスフィルタ（BPF）「MMCシリーズ」を業界で初めて開発した。

　基地局などのRF送受信回路部に用いるもので、小型、低挿入損失、高減衰、低遅延性能を実現した。当初、月産100万個を予定し、量産を開始した。

　新製品は、ミリ波の高周波帯において低挿入損失を可能にする独自の新たなLTCC材料の開発と、長年電子部品の製...　　(つづく)