2019.11.27 米インテル、新FPGAデバイスの出荷開始　世界最高クラスの集積度1020万LE

　インテルは26日、1020万ロジックエレメント（LE）と世界最高クラスの集積度を誇る新FPGAデバイス「Stratix 10 GX 10M」の量産出荷を開始したと発表した。

　新製品は自社開発のパッケージング技術「EMIB（エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ）」技術を用いて、現行の「Stratix 10 GX」で採用されている二つの高集積度コア・ファブリックダイ（ダイ当たり510万LE相当のロジック容量）を結...　　(つづく)