2021.12.02 DNP　高性能インターポーザ24年の量産化を目指す

ガラス基板で作製したDNPのインターポーザ（40×40ミリメートル）

コンソーシアム
「JOINT2」に参画

　大日本印刷（DNP）は、次世代の半導体パッケージで重要な役割を果たす複数の半導体チップと基板を電気的に接続する中継部材で高性能な「インターポーザ」を開発した。この部材のさらなる機能開発と2024年の量産化に向けて、次世代半導体パッケージの評価技術・材料・基板・装置の開発を行うコン...　　(つづく)