2022.01.04 米アプライド新3Dチップ集積技術開発へ シンガポールの研究機関が共同研究を拡大
半導体製造装置世界最大手の米アプライドマテリアルズは、シンガポール科学技術研究庁（A＊STAR）傘下のマイクロエレクトロニクス研究所（IME）との共同研究を拡大する。期間を5年間延長、計2億1000万ドルを出資してシンガポールにある先端パッケージング開発拠点を拡張し、新たな3Dチップ集積技術に向けた材料、装置、プロセス技術の開発を加速させる。
両社はこれまで、ノードや機能の異なるチップを単一パッケージに集積するヘテロジニアス... (つづく)
