日本シイエムケイは、次世代通信機およびインフラ機器向けにも対応する「高多層ビルドアップ配線板」の開発を進めている。通信機器向けの高密度化技術と車載向けのビルドアップ配線板の高信頼性化技術を融合し、板厚2．5ミリメートルの22層多段ビルドアップ構造に加え、バックドリル加工による小径スルーホールのスタブ除去にも対応する。これにより、以前から生産しているビルドアップ配線板のPPBUシリーズに、薄型AnyLayerから高多層仕様まで、ラインアップを拡充する。

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