世界最大の半導体受託生産企業（ファウンドリー）、台湾TSMCが13日発表した2021年10～12月（第4四半期）決算は、売上高が前年同期比21.2%増の4382億台湾ドル（約1兆8200億円）、純利益同16%増の1662億台湾ドルだった。旺盛な半導体需要を背景に、いずれも四半期ベースの過去最高を更新した。

　特に米アップルの新型iPhoneなど5Gスマートフォンや高性能コンピューター（HPC）向けで、最先端の5ナノメートルプロセスに力強い需要が見られた。

　通期売上高は前年比18.5%増の1兆5874億台湾ドル、純利益同15%増の5965億台湾ドルでこちらも過去最高。

　増産や微細化を加速させるとして22年設備投資は21年の300億ドルから過去最高となる400億～440億ドルに大幅に積み増す。

（14日付電波新聞および電波デジタルに詳報します）