2022.10.10 実装機各社、SMTと半導体製造プロセス融合 M＆Aなどで事業化加速
半導体デバイスのボンディング技術と近接するSMTプロセス
実装機各社は、SMT（表面実装技術）と半導体製造プロセスの融合を念頭に置いた製品拡充やM＆Aによる事業化を進めている。パナソニックコネクト、FUJI、ヤマハ発動機が体制を構築しつつあるほか、JUKIもFPDや製造装置や半導体パッケージ製造装置企業に資本参加し、融合領域の事業化を図る。
半導体の製造プロセスの後工程では、SiP（system in package）のようにメモリーやマイコンなど複数のチップをパッケージ内で3次元... (つづく)
