2022.12.20 東芝デバイス＆ストレージが姫路工場に製造棟を新設 車載向けパワー半導体の後工程
後工程の製造棟を新設する姫路工場
東芝デバイス＆ストレージは、姫路半導体工場（兵庫県太子町）構内に車載向けパワー半導体の後工程製造棟を新設する。
回路形成後の基板に対し、ダイシングやワイヤボンディング、信頼性試験など半導体製造の後工程全般を行う。2024年6月に着工し、25年春に稼働を開始する予定だ。
今回の投資で、同工場の車載向けパワー半導体の生産能力は22年度比2倍以上に増強する。投資額は未定だが建物だけで数十億円を想定。これに加え... (つづく)
