2022.12.21 米アプライドマテリアルズが電子ビーム描画で技術革新 欠陥を高精度に検出 次世代チップ開発加速へ
投入された装置
米アプライドマテリアルズは、メモリーチップの開発・生産を迅速化させる新たな電子ビーム描画技術（eBeam）を開発したと発表した。解像度や速度が大幅に向上し、ナノスケールの埋没欠陥をよりよく検出・描画でき、次世代のGate-All-Around（GAA）ロジックチップや高密度DRAM、3D NANDといったチップ開発を加速。量産にもつながると期待される。この技術に基づく初の電子ビーム装置2種類も投入した。
半導体メーカーは光学... (つづく)
