2023.01.10 半導体テストソケットなどUPTがソリューション強化 微細・精密技術を活用 顧客課題解決に貢献

「セミコンジャパン2022」でのUPTブース

 ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ(UPT、東京都新宿区)は、半導体製造技術の進化に合わせた各種ソリューションの提案を強化している。微細・精密技術を活用したエンジニアリングソリューションにより、顧客の課題解決への貢献を目指す。

 同社の高周波・大電流対応の半導体テストソケット「MMS(マイクロ・メタル・ソケット)」は、独自開発素材を使用した新構造の次世代テストソケット。60ギガヘルツ対応・定格電流1A/コンタクトの高周...  (つづく)