2023.02.24 低融点・微細化対応ソルダーペースト、ニホンゲンマが開発・製品化加速

微細粉エポキシ樹脂系など開発中

超小型チップやマイクロLED、高信頼実装にも対応

　ニホンゲンマ（大阪市淀川区）は、低融点・微細化対応のソルダーペーストの開発、製品化を加速している。

...　　(つづく)