2023.04.04 300ミリファブの世界生産能力　26年に過去最高の960万枚　SEMI予測

　SEMI（国際半導体製造装置材料協会）はこのほど、300ミリ（12インチ）ウエハー対応半導体前工程工場（ファブ）の生産能力が2026年に過去最高の月産960万枚まで増加するとの予測を発表した。300ミリファブの生産能力は21～22年での成長後、23年はメモリー、ロジックデバイスの需要軟化で成長が減速する見通しだ。

　22～26年に300ミリファブ生産能力を増強することが予想される企業はグローバルファウンドリーズ、華虹半導体、イ...　　(つづく)