2023.04.20 STマイクロと独ZFが契約 SiCデバイスを複数年供給
搭載が想定されるデバイス
スイスのSTマイクロエレクトロニクスと独自動車部品大手のZFはこのほど、シリコンカーバイド（SiC、炭化ケイ素）デバイスの複数年供給契約を結んだと発表した。STは2025年から、次世代MOSFETデバイスをZFに供給する予定。車載半導体を巡っては、複数年契約で供給を確保する動きが広がっている。
ZFは30年までに、車載電化関連の部品として300億ユーロを超す受注を見込んでおり、それを十分満たすことができるサプライヤーの確保を... (つづく)
