2023.05.29 ハブレスブレードの交換からドレッシングまでの作業自動化 TOWAが半導体パッケージ用シンギュレーション装置
半導体パッケージ用シンギュレーション装置「FMS4040」
TOWAは、半導体パッケージ用シンギュレーション装置で業界初のハブレスブレードの交換から、砥石（といし）を使いブレードの切れ味を維持するドレッシングまでの一連の作業の自動化を実現した「FMS4040」の受注を5月から開始した。組み立ては中国・蘇州工場で行う。
車載用半導体パッケージやスマートフォンなどのハイエンド半導体向け多層基板の切断の需要を見込む。早期に年間50台以上を販売し、半導体パッケージ用シンギュレーション装置市場... (つづく)
